电子元件如电容器、电阻器等, 由于数量大、体积小, 因此其的生产工艺应为采用压敏耐高温胶带, 通过机械设备将元件定位编带后而进行。
以瓷介电容器为例, 生产过程中首先用胶带, 在0.34-0.67 s内, 将0.5-0.8mm的电容器金属引线粘住、定位、编带, 先后通过260℃ ,2-3s的锡焊,220℃，3 min 的树脂包封和150 ℃ ,2h 的树脂固化三个高温区而完成。因此, 它要求所使用的压敏胶带, 必须在常温下能快速固定引线, 通过高温操作后不移位、不脱落, 以便进行性能检测等。同时, 若电容器卸离胶带, 则引线上不能残留有胶, 以免影响日后的焊锡牢度。
这种耐热性能, 一方面要求胶在定位、编带时高分子链段较易运动, 能迅速润湿被粘物; 另一方面又要求胶在高温区域时高分子链间作用力较强、不易运动, 以抵御高温下引起高分子的热运动, 防止粘附力下降, 因此, 带来了压敏胶制备的复杂化。
有机硅胶带可在250℃ 使用, 但由于其成本是橡胶型的数倍, 因此仍未见这一类胶带在电子元件生产时作编带定位使用。
