在PCB喷锡、镀金、沉金工序中，使用特氟龙高温胶带布遮蔽边缘出现爬锡，根源常在于特氟龙高温胶带布的物理失效与工艺环境的共同作用。一、爬锡原因：1、特氟龙高温胶带布边缘起翘形成缝隙高温制程中，特氟龙高温胶带布的胶层粘着力随温度下降。若粘性不足以抵御热应力，特氟龙高温胶带布边缘会微翘，形成毛细通道，液态锡借此渗入。2、灯芯效应与锡坝堆积焊锡有向高温区攀爬的物理倾向。当被保护区域温度较高时，液态锡会沿特氟龙高温胶带布的缝隙“灯芯式”爬升。此外，特氟龙高温胶带布本身若过厚，会在边缘形成台阶，锡流在此堆积成“锡坝”，进一步加剧爬锡。3、特氟龙高温胶带布材质不匹配劣质特氟龙高温胶带布的胶层在高温下易流淌、